电子光电子无尘车间设计参数要求及检测项目

电子、光电子无尘车间设计参数要求及检测项目

无尘车间检测内容及范围：无尘车间的状态测定确定：根据设计要求，用专业的工具对无尘车间内的空气进行静态检测，一般不做动态检测，(如特殊要求动态测定)需要制定或参照相关的技术标准，专业的10-10顽疾电子、光电无尘车间设计安装公司，欢迎大家咨询。 文本标签：|无尘车间设计|无尘车间施工|无尘车间检测|深圳无尘车间装修公司 电子、光电子无尘车间设计参数要求及检测项目

无尘车间检测内容及范围：无尘车间的状态测定确定：根据设计要求，用专业的工具对无尘车间内的空气进行静态检测，一般不做动态检测，(如特殊要求动态测定)需要制定或参照相关的技术标准。

1、无尘车间测试状态的确定；2、空气中粒子的浓度测试；3、气流的风速和单向性测定；4、风量和换气次数的测定；5、净化过滤器的整体性能测定；6、无尘车间空气湿度和温度测定；7、无尘车间的密闭性测定；8、无尘车间表面洁净度测定；

电子无尘车间温湿度及压差的简单汇总

产品工序

空气洁净度等级（级）

温度（℃）

相对湿度

（%）

相对低级别

洁净室的正压（Pa）

半导体材料

拉单晶

4~5（0.3µm）

23±2

45±5

≥5

切、磨、抛

5~7（0.3µm）

23±2

45±5

≥5

清洗

4~7（0.3µm）

23±2

45±5

≥5

外延

3~5（0.3µm）

23±2

45±5

≥5

芯片制造（前工序）

氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜，离子注入

2~5（0.1~0.3µm）

23±1

45±5

≥5

光刻

1~4（0.1~0.3）

22±0.1

23±1

45±5

≥5

检测

3~6（0.1~0.3）

23±2

45±5

≥5

设备区

6~8（0.1~0.3）

23±5

45±10

≥5

封装（后工序）

划片，键合

5~7（0.3）

21±1

50±5

≥5

封装

6~8（0.3）

23±1

50±5

≥5

TFT

LCD

薄膜光刻、刻蚀、剥离

2~3（0.1）

23±1

45±5

≥5

涂复

1~3（0.1）

23±1

45±5

≥5

模块

4~5（0.3）

23±2

45±10

≥5

组装

6~7（0.3）

23±2

45±5

≥5

STN-LCD

6~7（0.3）

（局部5级）

23±2

45±5

≥5

HDD

制造区

3~4（0.1）

23±1

45±5

≥5

其他区

6~7（0.3）

23±1

45±10

≥5

PDP

核心区

5（0.3）

23±1

45±5

≥5

支持区

6~7（0.3）

23±2

45~60

≥5

锂电池

干工艺区

6~7（0.5）

23±2

2

≥5

其他区

7~8（0.5）

23±2

15

≥5

彩色

显象管

涂屏电子枪装配荧光粉

7（0.5）

23±2

45±5

≥5

锥子墨涂复荫罩

8（0.5）

23±2

45±5

≥5

电子仪器

微型计算机装配

8（0.5）

20~23±2

/

≥5

深圳市有限公司专业的电子，光电子工业无尘车间设计，安装，施工，维护的知名企业，公司拥有10多年的专业净化工程方案供应商，专家团队，专业技术人员，提供专业的净化技术上方案服务。